중국과 미국의 기술 경쟁이 다시 가열되고 있습니다. 7월 31일, 중국 국가인터넷정보판공실(SIIO) 은 엔비디아 경영진과 깜짝 면담을 진행하며 H20 AI 칩의 설계에 대한 완전한 설명을 요구했습니다.
중국 관리들은 이 칩이 국가 안보와 관련된 ‘감시 백도어’와 ‘원격 종료’의 위험이 있을 수 있다고 지적했고, 이 사건은 즉시 업계와 시장에서 높은 수준의 우려를 불러 일으켰습니다.
중국이 피델리티와 협상한 이유는 무엇인가요?
중국 공식 언론 보도에 따르면 중국은 네트워크 보안법, 데이터 보안법, 개인정보 보호법에 근거하여 피델리티와 협상을 진행 중이라고 합니다.
미국 정부의 수출 제한 조치에 포함된 요구 사항인 위치 추적 및 원격 종료 메커니즘이 H20 칩에 내장되어 있을 가능성에 초점을 맞추고 있으며, 이로 인해 중국 정부는 대규모 배포와 관련된 데이터 유출 및 정보 보안 위험을 우려하고 있습니다.

미국 기술 전문가들도 앞서 화이자 엔비디아가 관련 감시 기술 분야에서 성숙한 역량을 갖추고 있다고 지적한 바 있습니다. 중국의 경우 이러한 칩이 검증되지 않은 채 정부, 금융 및 클라우드 애플리케이션에 들어가면 잠재적인 국가 보안 허점이 될 수 있으므로 엄격한 보안 검증이 시작되었습니다.
중국과 미국에서 이중 압박을 받고 있는 화이자
엔비디아 파이돈은 올해 초 미국의 수출 규제로 인해 중국으로의 H20 칩 판매가 금지되었으며, 당시 손실액은 135억 달러로 추산되었습니다. 당시 손실액은 135억 달러로 추산되었습니다. 이후 중국과 미국은 희토류 정책에 대해 부분적으로 합의하여 수출이 재개되었습니다.
이제 중국이 NVIDIA와 협상을 진행 중이므로 H20 제품은 다시 한 번 중국 시장 진출이라는 도전에 직면하게 되었습니다.
동시에 화이자는 중국 시장에서 반독점 조사와 하이엔드 칩 밀수에 직면해 있습니다. H100과 B200을 포함한 수십만 개의 칩이 비공식 경로를 통해 중국으로 밀반입되어 H20의 수요를 더욱 압박하고 있다는 소문이 돌고 있습니다.
국산 AI 칩이 떠오르는 트렌드를 활용하다
외부 세계는 이번 피델리티에 대한 중국의 강경 조치가 국내 AI 칩의 빠른 발전을 반영한 것으로 보고 있습니다. 화웨이 라이즈 910B와 캠브리안 시위안 370의 시장 점유율은 2025년 상반기 12%에서 28%로 급격히 증가했으며, 정치 및 금융 분야에서 수입 칩을 점차 대체하고 있습니다.
A주 반도체 업종은 회담 발표 직후 랠리를 펼쳤습니다. 캄비움은 장중 7% 이상 올랐고, SMIC와 화홍반도체도 동반 상승하며 ‘국산 대체’에 대한 시장의 기대감이 크게 높아졌습니다.
엔비디아 파이돈 H20 칩 H20 칩 나노 소개
H20은 2023년 말까지 중국 시장을 겨냥해 엔비디아 피델리티가 설계한 AI 가속 칩으로, 호퍼 아키텍처와 TSMC의 4N 공정을 사용합니다.

이 칩은 미국 수출 규제를 준수하기 위해 GPU 코어를 약 41% 줄여 H100에 비해 성능이 약 28% 감소했지만 96GB의 HBM3 메모리와 4.0TB/s 대역폭을 유지하므로 전력 제약이 있는 시나리오에서 대규모 AI 모델 배포에 적합합니다.
메모리 장점에도 불구하고 H20에 대한 시장의 반응은 미온적이었습니다. 일부 중국 리셀러들은 H20을 “메모리는 많지만 성능이 부족한 약체”라고 묘사했으며, 2024년 9월에는 NVIDIA가 주문을 중단했다는 소문이 돌면서 제품의 수명이 짧아진 것 아니냐는 추측이 제기되기도 했습니다.
결론: 미중 칩 줄다리기가 새로운 국면에 접어들다
미국의 수출 제한, 중국의 보안 위험에 대한 강조, 국산 칩의 점진적인 부상 등으로 인해 NVIDIA는 미국과 중국 사이에서 균형을 찾아야 하는 상황에 처해 있습니다. 중국과 NVIDIA의 협상은 중국 시장에 진입하는 모든 외국 칩이 앞으로 더욱 엄격한 조사와 규정 준수 요건을 적용받게 될 것이라는 사실을 강조합니다.
글로벌 반도체 산업 체인은 더욱 세분화되고 미-중 기술 대결은 장기화될 것으로 예상됩니다. 투자자와 업계에 있어 이는 시장 경쟁일 뿐만 아니라 지정학에 따른 전략적 게임이기도 합니다.
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